当前位置:首页 > 硬件设计与开发 >

芯盛实训招生简章 硬件设计与开发      先就业再付款!

本着以“职业为主线,就业为指导”的课程设计原则,实战企业项目占总课时的80%以上,学员通过多个公司大型项目的实战,使其在完成课程的学习后能达到业界工作一年以上硬件工程师的水平。

目前硬件设计与开发实训班包括三个方向:

硬件设计与开发设计方向、FPGA设计与开发方向、单片机系统设计与开发方向。

实训内容:

1、基于Protel及Allegro平台进行PCB母板、多层板硬件设计

2、利用单片机及FPGA程序调试的技能;

3、运用常用实验测试仪器调测硬件的方法;

4、产品结构设计和EMC考虑;

5、基于Allegro、Hyperlynx平台的信号完整性分析;

6、快速查找器件IBIS模型和最新Datasheet及读取方法

7、接触供应商的技巧以及技术文档的写作等。

大型综合实战项目:

1、打印机主控板的设计

2、芯片封装设计

3、万能充电器芯片—ABCH300AC测试平台设计

4、液晶电视LED背光控制及图像处理系统设计(硬件基于FPGA+单片机系统,硬件是Verilog)

5、公司指定项目

6、单片机项目(基于51或ARM9)

① 基于嵌入式WEB服务器的模拟量,数字量数据采集设计

② 普通单片机扩展到4串口并实现多波特率切换的设计

③ 开发单片机U盘接口,并读写U盘中的文件

④ 单片机GPS应用

⑤ 单片机通过电流环传送数据的设计

⑥ LED点阵屏的设计及控制方法

⑦ 使用单片机模仿I2C,SPI总线的设计

每班人数不超过20人,保证一人一机上课;专业项目实训为主,理论指导为辅

毕业班学生可全日制学习,可在公司做毕业设计。
其他课程了解
前台专线:18990132710 企业培训洽谈专线:18981151248 院校合作洽谈专线:18981151248 Copyright @ 2000-2009 xinshengdz.com 版权所有 四川芯盛电子有限公司 蜀ICP备19037988号-1

回到顶部