芯盛实训招生简章 IC测试与PCB设计工程师实训      先就业再付款!

IC测试与PCB设计工程师实训课程概述:

一,基于PROTEL及ALLEGRO平台进行PCB工程设计

1、PCB工艺流程;

2、面向实际应用的PCB高级设计技术;

3、PCB布局与布线技术;

4、大批量生产设计注意事项;

5、考虑实际生产组装的设计技术;

6、多层板的设计方法。

二,IC及系统板级封装测试技术

1、 测试前的准备;

2、 测试系统的搭建及平台的选购;

3、 IC及系统板极测试的注意事项;

4、 半导体测试原理;

5、 熟悉各种信号的测试原理,digital/mix/RF/analog

6、 故障定位、解决问题;

7、 自动测试技术;

8、 单片机系统应用;

9、 IC封装设计技术。

10、AutoCAD的使用及画图的技巧。

三,信号完整性分析

1、 关于高速电路及高速信号的确定 ;

2、 传输线效应 ;

3、 关于通孔的设计;

4、 避免传输线效应的方法 ;

5、 高速设计中多层PCB的叠层问题 ;

6、 高速设计中的各种信号线特点 ;

7、 SI问题的常见起因 ;

8、 SI问题及解决方法;

9、 EMI屏蔽技术。

其他课程了解
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